GPSR_M2 Plus低溫微電漿傷口照護技術 推動表面傷口與感染控制應用
廠商名稱：得美醫用創新科技股份有限公司
發佈日期：2026-05-20
攤位號碼：N416
GPSR_M2 Plus 為一款低溫微電漿傷口照護裝置，結合專利氣體電漿技術，可降低微生物負荷並改善傷口微環境，適用於表面傷口與感染控制之臨床應用。該產品具備非侵入式治療特性，並朝向醫材商品化與臨床應用持續發展。
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